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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-354-225由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-354-225价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-354-225封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-354-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-354-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-354-225 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,实现主板与子板、载板与夹层板间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps(取决于布线和系统设计)的数据传输速率,常用于FPGA/ASIC开发板、GPU加速卡、AI边缘计算模块中,满足PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等接口的信号完整性要求; 3. 可插拔与可维护架构:凭借0.5mm间距、8位(双排共16pin)结构及2.25mm超薄堆叠高度(354代表0.354"即9.0mm总长,225对应2.25mm堆叠高),便于模块化设计与现场更换; 4. 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于宽温范围(-55℃~+125℃)及需频繁插拔的测试治具、ATE设备和军工嵌入式系统。 该型号不带屏蔽罩(F后缀表示无屏蔽),适合非严苛EMI场景;D表示双列直插、354为端子长度代码、225为标称堆叠高度——整体兼顾密度、刚性与成本效益,是中小尺寸高性能板间互连的优选方案。