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型号： FW-08-04-F-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-F-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足小型化与EMI抑制要求（该型号具优化的接地结构和差分对布局）；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间实现快速更换、高引脚数（8排×4列=32位）且带定位导向的精准对接；  
- 边缘AI计算模块：如NPU加速卡与载板间的高速接口（支持高达10 Gbps/通道的信号完整性），适用于需热插拔兼容性与2.0 mm间距空间受限的场景。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，标称高度3.00 mm（含公母端总和），接触系统为镀金压接式，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。

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