【未分类_FW-08-04-F-D-250-130】封装/厂家_FW-08-04-F-D-250-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-F-D-250-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-F-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-250-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：8位（08）、0.050"（1.27mm）间距、直式（F=Female，即插座端）、带双排接触、250µin金镀层、130Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），支持高达10Gbps的数据传输速率。

该型号典型应用于空间受限且需高可靠性互连的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）、测试测量仪器（模块化PXI或AXIe架构中的载板与功能模块对接），以及高端消费电子（折叠屏手机/AR眼镜内部多层PCB的紧凑堆叠）。

其250µin金触点确保长期插拔稳定性与低接触电阻；130Ω阻抗匹配优化了差分信号完整性，适合USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议；低插入力设计（D系列）便于自动化装配与维修更换。FW系列还具备优异的抗振性与-55℃~+125℃宽温工作能力，适用于严苛工况。整体兼顾高密度、高速性能与机械鲁棒性，是中小间距板对板互连的优选方案。

产品参数图文手册常见问题