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型号： FW-08-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠、垂直插接，节省横向布板面积；  
2. 高速信号传输场景：该型号支持0.5mm间距、8行×4列共32位信号，带接地屏蔽设计（F系列含完整接地结构），可满足USB 2.0、LVDS、MIPI等中速串行接口需求，常用于摄像头模组与主控板、显示驱动板与逻辑板之间的可靠连接；  
3. 需频繁插拔或维护的模块化系统：采用直插式（D型）接触结构与250µin（6.35µm）金镀层，确保插拔寿命≥500次，适用于可更换功能子卡（如通信扩展卡、传感器载板）的现场升级与维修；  
4. 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，广泛应用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器及5G小基站基带板叠层互连。  
注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（单线＞0.5A）场景，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接公差控制。

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