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  • 型号: FW-08-04-F-D-230-138
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-230-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-230-138价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-230-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-230-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-230-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-230-138 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.50 mm间距、8×4(32位)触点及13.8 mm堆叠高度,实现多层PCB间的可靠垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的中低速数据通信(如I²C、SPI、GPIO扩展),兼顾信号完整性与机械稳定性;  
- 可拆卸/可维护架构:适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设计(如通信基站基带板、测试仪器功能子板),其双排针+插座结构提供牢固锁扣与防误插导向;  
- 恶劣环境适应性应用:通过UL 94 V-0阻燃材料与宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载电子、户外工控设备等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电,主要定位在信号与低电流电源(≤0.5 A/触点)的板级互连,强调高插拔寿命(≥500次)、抗振性及生产装配便利性。
产品参数 图文手册 常见问题
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