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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-202-182由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-202-182价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-202-182封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-202-182参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-202-182 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-202-182 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板等,利用其支持差分对布局与低串扰设计,满足高速信号(可达10+ Gbps)传输需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层式互连,提供稳定、紧凑的堆叠连接(标称叠高约8.0 mm); - 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式设备(如便携超声主机、内窥镜处理器)中实现多层PCB可靠堆叠,具备良好抗振动性与长期插拔寿命(≥500次); - 消费电子高端模组:如AR/VR头显的主控板与显示/传感器板间互连,得益于其超薄轮廓(0.5 mm pitch)、无卤素材料及RoHS/REACH合规性。 该型号采用镀金接触面、双梁端子结构,确保低接触电阻与高机械稳定性;“F”表示表面贴装(SMT)类型,“D”代表直角插头,“202-182”对应具体叠高与触点数(8位×4排=32位)。适用于需高可靠性、小尺寸与高频兼容性的精密电子系统。