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型号： FW-08-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、工业控制主控板与扩展模块间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 高性能计算设备：用于服务器主板与AI加速卡、FPGA子卡之间的可靠信号传输，满足高速数字信号（如PCIe、DDR等）对阻抗匹配和串扰抑制的要求；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB的稳定叠接，兼顾EMI性能与插拔耐久性（额定寿命≥500次）；  
4. 汽车电子域控制器：适配ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的刚性堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证）；  
5. 测试与原型开发：因具备0.050"（1.27mm）间距、8位双排结构及2.00mm堆叠高度（标称），常用于研发阶段快速搭建可拆卸模块化平台。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及LCP绝缘体，支持最高1A/触点电流与-55℃~+125℃工作温度，适用于需长期稳定、小体积、高可靠性板间互联的严苛场景。

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