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型号： FW-08-04-F-D-170-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-170-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-170-090价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-170-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-170-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-170-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-170-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连，利用其0.5mm间距、8×4（32位）触点布局及170μm超薄叠接高度（含公母合体后总高约9.0mm），节省空间并提升PCB布线灵活性；  
- 工业控制与医疗设备：在紧凑型PLC模块、便携式超声设备中实现多层PCB间可靠信号传输，支持高速差分对（兼容LVDS/PCIe Gen3），具备优异的阻抗控制（~100Ω）和EMI抑制性能；  
- 测试与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC采集卡）与载板之间的快速装配与维护，其直插式（F-type）、双排针脚设计支持盲插与高插拔寿命（≥500次），D型锁扣结构确保振动环境下的机械稳固性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于二级供应商方案），适用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的堆叠连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速数字信号（≤1GHz）及电源混合传输（额定电流3A/触点），需配合Samtec专用压接工具与PCB焊盘设计规范使用。

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