【未分类_FW-08-03-L-D-303-078】封装/厂家_FW-08-03-L-D-303-078中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-L-D-303-078

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-L-D-303-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-303-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-303-078价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-303-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-303-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-303-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-303-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构，带锁定机构（L型锁扣）、直插式（D）设计，镀金触点，工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜成像子板）、无人机飞控板与传感器板间的垂直/平行堆叠互连；  
- 高速信号应用：支持高达3 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块的载板与子板互联；  
- 高可靠性环境：凭借抗振动设计与稳固锁扣，在轨道交通车载终端、军工通信设备中实现稳定板间连接；  
- 空间受限场合：0.78 mm超薄堆叠高度（303系列）特别适合超薄笔记本扩展坞、可穿戴设备主控与显示/电池模组的叠层装配。

该连接器不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子），主要承担信号传输与低功率电源分配，需配合Samtec推荐的压接或焊接工艺以确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题