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  • 型号: FW-08-03-L-D-303-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其0.8mm间距、30对信号触点及支持高达25+ Gbps差分速率的特性,满足高速串行互连需求;  
✅ 工业自动化与嵌入式系统(如PLC主控板与扩展子板、HMI显示模组堆叠),凭借±0.3mm插拔容差、抗振动锁扣结构和10,000次插拔寿命,确保恶劣环境下的长期可靠连接;  
✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)、测试测量仪器(ATE负载板与DUT板叠接),依赖其0.65mm超薄堆叠高度(3.03mm总高)实现紧凑堆叠设计;  
✅ 消费电子高端产品(如AR/VR头显内部多层PCB垂直互连),通过无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及精密自校准导向结构,兼顾小型化与装配良率。  
该型号支持直插式(L型)安装,适用于FR4刚性板间的垂直或夹层式堆叠,不适用于柔性电路或线缆连接。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以保障信号完整性与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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