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型号： FW-08-03-L-D-280-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-280-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-280-118价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-280-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-280-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-280-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-280-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其2.54 mm（0.100"）间距和仅8.0 mm堆叠高度，节省PCB垂直空间；  
- 通信与网络设备：在路由器、交换机或基站基带板与射频子板之间提供可靠、抗振动的信号传输，支持高速数字信号（兼容LVDS等），接触电阻低且插拔寿命达500次；  
- 测试与自动化设备：用于可更换功能模块（如I/O扩展板、传感器接口板）的快速装配与维护，直插式设计便于产线组装及现场升级；  
- 航空航天与军工电子：凭借符合RoHS/REACH的无铅焊料兼容性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及优异的抗冲击性能，适用于严苛环境下的加固型板级互联。  
该型号采用镀金触点（3.0 μm）、磷青铜端子，支持8位单排信号传输（不含电源），适用于中低速数据链路（≤1 Gbps），不推荐用于高频差分对或大电流供电场景。需配合Samtec指定压接工具及PCB焊盘设计规范以确保机械稳定性与电气完整性。

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