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型号： FW-08-03-L-D-280-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-280-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-280-075-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-280-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-280-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-280-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-280-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板、内窥镜成像子板）、无人机飞控与载荷板间互连，得益于其0.8mm端子间距、7.5mm堆叠高度及直插式（L型引脚）设计，支持高密度PCB垂直叠装。  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持高达10Gbps的差分信号传输（需配合合理叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层板（如VITA 57.1兼容载板）、AI边缘推理模组中主控板与加速器板之间的高速并行接口或PCIe Gen3通道互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车ADAS域控制器（如雷达+摄像头融合板堆叠）、航天载荷电子单元等需通过振动、热循环及长期稳定性验证的场合。  
- 可维护性设计需求：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化设备（如测试仪器背板架构、5G小基站射频与基带板分离设计）的现场升级与维修。  

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘布局及共面度公差（≤0.1mm）要求，以确保接触可靠性和信号完整性。

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