图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-270-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-270-065-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-270-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-270-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-270-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-270-065-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的EMI和信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接,具备抗振动、耐温(-40℃~+105℃)特性,适应恶劣工况; 3. 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密对接,0.8mm间距与270°垂直插拔设计节省空间并提升装配效率; 4. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板的堆叠连接,支持最高10 Gbps/lane的数据传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.2),TR(卷带包装)便于SMT自动化贴装; 5. 航空航天与国防电子:因符合RoHS、无卤素且通过IPC-6012认证,适用于机载航电模块的模块化架构,确保长期可靠性与可维护性。 该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及自校准导向设计,兼具高插拔寿命(≥500次)与精准定位能力,特别适合需频繁维护、高集成度及严苛环境下的板级垂直互连需求。