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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-L-D-250-090 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的板间互连场景。其型号参数表明:08指8位(8pin),03表示0.3mm针距(或对应3.0mm堆叠高度,需结合厂商规格确认;典型D系列多为0.3mm pitch、2.5mm/3.0mm/4.0mm可选堆叠高度,此处250可能指2.50mm堆叠高度,090指0.90mm板厚兼容性)。该连接器具备低剖面、高插拔寿命(通常≥30次)、良好抗振性及信号完整性,适用于空间受限且需可靠垂直互连的电子设备。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏柔性板之间的紧凑叠接; - 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板的堆叠连接; - 医疗设备:便携式超声探头、内窥镜前端模组与处理主板间的高频、小尺寸信号传输; - 通信模块:5G小基站基带板与射频板的板对板互连,支持高速信号(如MIPI、USB 2.0等低速至中速应用); - 可穿戴设备:智能手表/手环中电池管理单元与主控PCB的薄型化垂直对接。 注意:实际应用需严格依据制造商(如Samtec、Hirose或国产厂商)的Datasheet确认电气参数(额定电流、耐压)、机械尺寸(堆叠高度、PCB开孔)及焊接工艺要求(推荐回流焊),并进行信号完整性仿真与机械应力验证。