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型号： FW-08-03-L-D-250-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-250-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-250-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-250-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-250-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-250-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-250-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于“板垫片”类型，专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其关键参数包括：8位（08路）信号、3.0mm间距（0.118"）、带锁扣（L）、双排（D）、250Ω阻抗优化、0.65mm接触高度（支持超薄PCB堆叠），并具备65μm金镀层以保障可靠插拔与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板）间的垂直互连；  
• 工业控制与医疗设备中需频繁插拔、空间受限的模块化架构（如诊断模块与主控板）；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）内高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3）的短距板间传输；  
• 航空航天及车载电子中要求抗振动、高可靠性、低EMI的加固型板对板连接；  
• 自动化测试设备（ATE）中可更换功能板的快速对接接口。

该型号支持高达10 Gbps的数据速率（依布线优化），适用于需要高引脚密度、稳定机械保持力及良好热管理的严苛环境，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期连接可靠性有综合要求的高端电子系统。

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