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型号： FW-08-03-L-D-236-164-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-236-164-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-236-164-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-236-164-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-236-164-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-236-164-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-236-164-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、8位（8-position）双排直插式设计，带锁扣（L型锁扣）、镀金触点、无卤素、符合RoHS/REACH标准，并支持表面贴装（SMT）与自动光学检测（AOI）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与模组（摄像头、显示屏、电池管理板）间的垂直或水平堆叠互连；  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB堆叠结构中信号与电源传输，满足高可靠性及抗振动需求；  
- 通信模块：5G小基站、射频前端模块（FEM）等空间受限场景，实现高速数字信号（如MIPI、LVDS）的稳定连接；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器模块中，支持AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。  

其236 mil（约6.0 mm）堆叠高度与164 mil（约4.17 mm）超薄本体，兼顾机械稳定性与空间效率；P型（压接式接触）与TR卷带包装便于自动化产线贴装。适用于需频繁插拔测试、高引脚密度且对信号完整性有中等要求（≤1 Gbps）的中短距（≤30 mm）板间互连场景。

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