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型号： FW-08-03-L-D-233-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-233-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-233-065-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-233-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-233-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-233-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-233-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及通信设备（小基站、光模块转接板），凭借0.8mm间距、65对信号触点与仅3.3mm超低堆叠高度，实现高效垂直互连；  
2. 高速数字互连：支持高达25+ Gbps差分速率（兼容PCIe 4.0/USB 3.2），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速信号传输，确保信号完整性；  
3. 可插拔模块接口：在服务器/存储系统中作为计算模块（如OCP NIC、SmartNIC）与主板之间的可拆卸连接方案，支持多次插拔（≥500次），具备优异的机械稳定性和抗振动性能；  
4. 恶劣环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、高湿或轻度冲击场景（如车载信息娱乐主机、轨交电子单元）。  
该型号带防误插键位（Keying）、自校准导向结构及屏蔽选项（可选EMI罩），兼顾可靠性与量产装配效率，广泛服务于高可靠性、小型化、高频化的现代电子系统集成需求。

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