图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-230-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-230-155价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-230-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-230-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-230-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-230-155 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连,利用其2.30 mm超薄堆叠高度(Stack Height)节省空间; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB、PCIe或MIPI),适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的可靠信号连接; - 可插拔模块架构:在通信设备(如基站基带单元、光模块接口板)中实现板级热插拔维护,D型(Dual-Row, Long Tail)设计提供良好焊点强度与抗振性; - 消费电子小型化设计:如高端平板电脑、便携式测试仪器中主板与显示/传感器子板的稳固叠接,155 mΩ接触电阻与100次插拔寿命保障长期可靠性; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用认证),用于ADAS域主控板与雷达/摄像头接口板的高稳定性互连。 该型号采用镀金触点、L型引脚(Long Tail)增强焊接牢固性,并支持自动光学检测(AOI),适用于SMT产线批量生产。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如Tiger Eye™系列)及PCB叠层设计优化阻抗匹配。