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型号： FW-08-03-L-D-230-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-230-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-230-155-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-230-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-230-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-230-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-230-155-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/水平堆叠互连，得益于其仅2.30mm（垂直）/1.55mm（水平）超薄叠高，节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中低速至中等速率（如USB 2.0、I²C、SPI、UART等）的可靠连接；  
- 可维护性要求高的设备：采用双排针/插座结构（8位），带防误插设计与牢固的机械锁扣（L型引脚增强保持力），便于现场拆装与模块更换；  
- 严苛环境应用：符合RoHS标准，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度-55℃~125℃），适用于车载信息娱乐系统、航空电子测试模块及户外通信基站内部板级互联。  
该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（>1A/触点）场景，主要定位在中小电流（≤0.5A/触点）、中等信号完整性要求的模块化电子设备中。

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