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型号： FW-08-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8mm间距、双排引脚及230Ω特性阻抗设计，支持高速信号（可达25+ Gbps）可靠传输，减少串扰与反射。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直互连，满足高引脚数（80位）、紧凑空间（高度仅3.0mm）及热插拔兼容性需求。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型成像设备（如内窥镜主机、便携超声模块）中实现主控板与传感器子板的稳固叠接，具备优异抗振动性与-40°C~+105°C工作温度范围。  
- 消费电子原型开发：因支持盲插（Blind-Mate）与自校准结构，常用于可重构计算平台或模块化终端（如AR眼镜主板堆叠），提升装配效率与重复插拔寿命（≥500次）。  

该型号采用镀金接触面、L型焊盘设计及230μm接触长度，兼顾电气性能与机械鲁棒性，适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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