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型号： FW-08-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输，具备良好抗振动性能；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足小空间、高可靠性要求；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能板（如电源、采集、FPGA板）的快速插拔与堆叠互连；  
5. 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块，其0.8mm间距、双排针/插座结构及225μm接触长度（L-D版本）提供稳定电气性能与机械保持力，符合IPC-6012 Class 2标准。  
该型号支持65个信号位（065），采用表面贴装（SMT）安装，兼容回流焊工艺，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于需长期稳定运行、空间受限且强调信号完整性（支持高速差分对布局）的中高端电子系统。

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