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型号： FW-08-03-L-D-223-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-223-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-223-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-223-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-223-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-223-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-223-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

在通信设备中，用于基站基带单元（BBU）或光模块子卡与主控板之间的高速信号互连；在工业自动化领域，适用于PLC扩展模块、HMI人机界面与主控制器间的可靠堆叠连接；在医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中，满足小尺寸、抗振动及多次插拔需求；在测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中，实现功能板卡的快速更换与高密度垂直互连；亦广泛应用于边缘计算模块（如COM Express、SMARC载板）、无人机飞控系统及车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠。

其关键特性——0.8mm间距、34位双排结构、65µm金镀层、223mil（约5.66mm）堆叠高度、带定位柱与防误插设计——确保了信号完整性（支持高达12Gbps差分速率）、机械稳定性及长期插拔可靠性（≥500次）。适用于需高频响应、空间受限且要求高可靠性的嵌入式系统板级互连场景。

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