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型号： FW-08-03-L-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-185价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-215-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机或基站中主板与子卡（如FPGA载板、射频模块）之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高速数字接口（如PCIe、USB 3.2、SATA）的电气性能要求。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限的精密仪器，利用其1.85mm超薄叠高（D=185 mil）和2.15mm总高度（215 mil），节省PCB垂直空间。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXI、AXIe兼容设计）中可更换功能板的快速对接接口，支持盲插（Blind-Mate）设计，提升产线组装与现场维护效率。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（L-type contact）结构，提供优异的信号完整性与机械稳定性，适用于需要高可靠性、小间距（0.050" pitch）、中等电流（3A/针）及EMI可控的中高端电子系统。

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