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型号： FW-08-03-L-D-215-165-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-165-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-165-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-215-165-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器产品线（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高密度、低剖面、双排直角叠接设计）。该型号中“08”通常表示8位/8路，“03”指3mm堆叠高度，“L-D”代表长型双排、直角下压式（Low-Profile, Dual-row, Right-Angle），而“215-165”对应关键间距参数（如0.215" = 5.46mm列距，0.165" = 4.19mm行距），P表示镀金触点，TR为卷带包装。

其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的紧凑互连；  
- 工业自动化设备中多层PCB的垂直堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内基带板与射频板之间的中短距（≤10cm）、中速（支持高达数Gbps差分速率，具体依布局和信号优化而定）数据传输；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块）中对可靠性、低插拔力及抗振动有要求的板级互联。  

该连接器具备优异的机械稳定性（正向锁扣+焊尾加固）、耐插拔性（≥500次）及RoHS合规性，适用于需频繁维护或空间严苛的场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、共面度控制及压接力规范，以确保信号完整性和长期可靠性。

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