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型号： FW-08-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直/横向堆叠连接，支持高信号完整性需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接，适应振动与温度变化环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现模块化设计，便于维护与升级；  
- 测试与测量仪器：作为高速数字板卡（如FPGA载板与ADC/DAC子板）间的临时或半永久互连，支持215Ω阻抗匹配及100Ω差分对优化；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express兼容设计）中实现载板与核心模块的稳固叠接，具备0.8mm间距、3行、8位（共24触点）、100mm行程（215系列标准高度），并采用镀金接触件与L型锁扣结构，确保插拔耐久性与抗误插性能。  
该型号适用于需高频（支持≥10 Gbps数据速率）、高可靠性及小体积堆叠的中高端电子系统，不适用于大电流或恶劣户外暴露环境。

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