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型号： FW-08-03-L-D-210-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-210-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-210-130价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-210-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-210-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-210-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-210-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly® Micro-Fit™ 兼容设计）。其关键参数包括：8位（08）、3.0mm堆叠高度（03）、直角插头（L型）、双排、带防呆键位（D）、210μm触点间距、130μm引脚间距，支持表面贴装（SMT）和压接式安装。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频信号完整性要求（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或I/O模块中实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与抗振动可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾小型化与EMI抑制性能；  
4. 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供稳定、可热插拔（配合锁扣结构）的高引脚数互连，支持PCIe Gen4信号传输；  
5. 航空航天嵌入式系统：凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、高抗冲击性及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电子系统板间互联。

该型号强调机械稳定性（正向锁扣+侧向止位）、电气鲁棒性（镀金触点、低串扰设计）及组装便利性（自导向结构），适用于需频繁维护、高可靠性及微型化部署的严苛环境。

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