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  • 型号: FW-08-03-L-D-210-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-210-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-210-125价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-210-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-210-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-210-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-210-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其 2.10 mm 超薄堆叠高度(Stack Height)节省空间;  
- 高速通信设备:支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB 等协议),常用于基站基带板与射频板、交换机背板与接口卡之间的可靠对接;  
- 消费电子与可穿戴设备:在智能手表、AR/VR头显等对厚度和可靠性要求严苛的产品中,实现主控板与传感器/显示模组的稳固叠接;  
- 汽车电子模块:用于ADAS域控制器中多层PCB的堆叠互联,具备良好抗振动性与宽温工作能力(-55℃ ~ +125℃);  
- 测试与开发平台:因支持盲插(Blind-Mate)、高插拔次数(≥500次)及精准导向结构,广泛用于原型验证、模块化功能板(如FPGA载板+扩展板)的快速装配与更换。  
该型号采用镀金触点、L型引脚设计(L = Long Tail),提供优异的电气性能与机械稳定性,适用于需高频信号完整性、高可靠性及小尺寸集成的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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