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型号： FW-08-03-L-D-203-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-203-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-203-157价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-203-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-203-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-203-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-203-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为8位（8-position）、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、镀金触点、2.54 mm（0.100"）间距，总高约10.16 mm（0.400"），采用203系列接触件与157系列绝缘体组合设计。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其低高度和可靠锁扣结构节省空间并抗振动；  
- 通信设备背板扩展：在小型基站、网络交换模块中实现主控板与接口板/电源板的可分离式堆叠连接，便于维护与升级；  
- 测试与开发平台：用于FPGA开发板、评估套件中快速搭建多层PCB堆叠结构，支持热插拔兼容设计（需配合对应插座）；  
- 航空航天及车载电子：凭借Samtec认证的高可靠性（符合IPC-6012、RoHS/REACH）、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及优异的信号完整性（支持高达1 Gbps差分速率），适用于严苛环境下的板间高速数据/电源传输。

该连接器不适用于高频射频或大电流（额定电流约1.5 A/针），主要面向中速数字信号（如I²C、SPI、UART）及低功率供电（≤5 V/3 A）场景，强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）与装配精度。

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