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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-085-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-085-165价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-085-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-085-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-085-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-085-165 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合,如通信基站基带板与射频子卡、5G小基站模块、工业PLC主控板与扩展I/O板之间的互连; 测试与测量设备(如ATE自动测试设备)中可插拔功能子板与载板的快速对接,支持多次插拔(设计寿命≥500次)及稳定信号完整性; 医疗成像设备(如便携式超声模块)、航空电子航电模块等对空间受限、抗振动、高可靠性有严苛要求的领域; FW-08-03-L-D-085-165 具备0.8 mm间距、3排引脚、85 µin金镀层、165 µm接触长度及差分对优化结构,支持高达16 Gbps的高速信号传输(如PCIe Gen4、USB 3.2),适用于需兼顾高速数字信号与电源混合传输的紧凑型堆叠架构。其L型(直角)插接设计便于垂直空间利用,D型(双列错位)结构增强插拔导向性与机械稳定性,广泛用于需现场升级、模块化维护的嵌入式系统。