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型号： FW-08-03-L-D-085-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-085-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-085-165-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-085-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-085-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-085-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-085-165-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），其0.8 mm间距和双排针结构可满足高I/O密度需求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展IO子板之间的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）：在空间受限环境下实现主板与传感器处理板的可靠、低串扰连接；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡）：作为载板（Carrier Board）与AI模块（如FPGA或SoM）之间的机械稳固、电气可靠的垂直接口，支持165-pin高引脚数及电源+信号混合布局；  
- 其“L”型焊接端子（直角贴片）、镀金触点（≥30 µin）、耐高温（符合IPC-J-STD-020回流焊标准）及1.65 mm堆叠高度，特别适用于需频繁拆装、热管理严苛或振动环境（如车载终端、无人机飞控系统）的场景。  
综上，该连接器适用于对空间效率、信号完整性、机械稳定性和可制造性均有较高要求的中高端电子设备板级互连。

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