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型号： FW-08-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-303-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗控制要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现多层PCB垂直堆叠，节省空间并提升系统集成度；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性与小型化要求严苛的设备中，提供稳定、可插拔的板间连接；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显的主控板与传感器板叠接，兼顾机械耐久性（额定插拔次数≥500次）与信号完整性；  
5. 嵌入式计算模块：如COM Express、SMARC等标准载板与核心模块之间的互连，支持PCIe、USB 3.2、LPDDR4/5等高速接口。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55°C～+125°C，具备优异的耐热性与尺寸稳定性，适用于回流焊装配。其0.65 mm超薄轮廓（Height）和双排直角插头结构，特别适合超薄设备中垂直空间受限的堆叠需求。

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