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型号： FW-08-03-G-D-300-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-300-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-300-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直互连，如通信基站基带板与射频子卡、工业PLC主控模块与扩展I/O板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板等。该型号支持0.5 mm间距、8排×3列（共24位）信号传输，具备差分对优化设计（符合USB 3.0、PCIe Gen3等高速协议要求），适用于高达16 Gbps的数据速率。

其“G”表示带接地屏蔽结构，“D”代表双排直角插头（Plug）配直角插座（Receptacle），“300”指3.00 mm堆叠高度，“100”为1.00 mm端子长度，“A-P”表明采用镀金触点与压接式（Press-Fit）安装工艺，无需焊接，提升可靠性并简化装配。

广泛用于需频繁插拔测试、高振动环境（如车载计算单元、航空航天载荷板）或无铅回流焊兼容的高端嵌入式系统中，兼顾电气性能、机械稳健性与可制造性。

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