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型号： FW-08-03-G-D-286-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-286-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-286-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-286-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-286-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-286-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-286-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec叠接器特征）。该型号为0.8mm间距、8位（8路）双排、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、286μin金厚、65μin镍底层，卷带包装（TR），支持0.5mm板厚兼容，具有优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的紧凑堆叠互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直空间受限堆叠；  
- 5G小基站基带板与射频板间的低串扰、高可靠性连接；  
- 航空航天及车载电子中需满足高振动、宽温（-55℃~+125℃）与高可靠性（符合IEC 61076-4-101）要求的板对板接口。  

其0.8mm超细间距与0.65mm超低轮廓（含焊盘）设计，特别适用于轻薄化、高集成度设备，兼顾高速信号（支持≥2 Gbps差分速率）与电源混合传输能力。

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