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型号： FW-08-03-G-D-276-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-276-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-276-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-276-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-276-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-276-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-276-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位（2×4双排）结构，带金手指镀层（G表示Gold over Nickel）、直插式（D表示Dual-Row, Vertical, Through-Hole），总长276 mil（≈7.01 mm），接触长度75 mil（≈1.91 mm），适用于紧凑型垂直堆叠互连。

典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC、Qseven等标准载板与模块间的垂直互连），提供稳定信号传输与电源分配；  
- 工业控制与医疗设备中多层PCB堆叠结构，满足抗振动、高可靠性要求；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）内基带板与射频板之间的高速低串扰连接（支持最高约2 Gbps/差分对，适用于LVDS、USB 2.0等中速协议）；  
- 测试与自动化系统中可拆卸子板（如FPGA夹层卡、传感器接口板）的快速装配与维护。  

其无卤、符合RoHS的环保设计，以及±0.15 mm堆叠高度容差，适配精密贴装与回流焊工艺，广泛用于空间受限、需频繁插拔或模块化升级的高附加值电子系统。

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