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型号： FW-08-03-G-D-263-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-263-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-263-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-263-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-263-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-263-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-263-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
• 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块化扩展、HMI人机界面主板与显示/IO子板的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
• 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主处理板与传感器/电源子板的精密堆叠连接，满足EMI抑制与信号完整性要求。  
• 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡），工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS及部分MIL-STD可靠性标准。  

该型号采用镀金触点、双排针脚（08×03）、0.8 mm间距、2.63 mm堆叠高度及6.5 mm总长，支持表面贴装（SMT），具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）和串扰抑制能力，适用于需高频、小体积、高可靠性的板级垂直互连场景。

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