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  • 型号: FW-08-03-G-D-250-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(08)、3排(03)、镀金触点(G)、直角插头(D)、2.50mm垂直叠接高度、150µm接触层厚度(150),支持0.5mm间距。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
✅ 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连),利用其低串扰设计和稳定阻抗特性支持高达数Gbps的数据传输;  
✅ 工业自动化控制器(PLC模块、I/O扩展板与主控板的堆叠连接),凭借耐振动结构与宽温工作范围(-55℃~+125℃)适应严苛环境;  
✅ 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间紧凑叠接),满足小型化与高可靠性需求;  
✅ 航空航天与国防领域中的航电模块、FPGA载板与子卡之间的可插拔互连,符合RoHS/无铅标准且具备优异EMI抑制性能。

FW系列支持盲插(Blind-mate)对准设计,配合导向槽与防误插结构,提升组装效率与良率;其250µm叠高兼顾机械稳定性与PCB布线空间,适用于多层板垂直堆叠架构。广泛用于需频繁维护或模块化升级的场景,是高密度、中小电流(额定3A/针)、中高速(支持USB 3.2/PCIe Gen3等协议)板级互连的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
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