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型号： FW-08-03-G-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号具有8位信号通道、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin金镀层触点及130 mil（≈3.3 mm）堆叠高度，支持高达10 Gbps的信号传输（配合优化布局），适用于高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI等）。常见应用包括：  
- 工业与医疗设备中的模块化主板设计（如主控板与功能子板间的垂直堆叠）；  
- 通信设备（小型基站、光模块载板）中FPGA或ASIC载板与夹层扩展板的紧凑互连；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的加固型嵌入式系统（得益于其双梁接触结构与稳固锁扣设计）；  
- 自动驾驶域控制器内多PCB层级（如AI计算板+传感器融合板）的高可靠性短距互联。

其“G”后缀表示带接地屏蔽结构，“D”代表直角插配方向，“250-130”明确标示了接触区镀金厚度与堆叠高度，确保在严苛温循（-55℃～+125℃）与多次插拔（≥500次）下保持低接触电阻与信号完整性。不适用于大电流电源传输或户外暴露环境（需配合外壳防护）。

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