【未分类_FW-08-03-G-D-250-087】封装/厂家_FW-08-03-G-D-250-087中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-250-087

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-250-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-250-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-250-087价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-250-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-250-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-250-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-250-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主板与子板（如FPGA载板、电源管理板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 需要高可靠性与稳定信号完整性场合：该型号采用镀金触点、优化接触结构及2.50mm间距设计，支持高速数字信号（适用于≤1 Gbps差分对应用），常用于数据采集系统、测试测量仪器中多层PCB的刚性叠接；  
- 空间受限的嵌入式系统：0.87mm超低高度（含端子）和8位（2×4）双排结构，适合超薄模块化设计，如便携式诊断设备、无人机飞控板堆叠、边缘AI加速卡与载板间的连接；  
- 可插拔维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于现场升级或更换功能板，常见于模块化服务器背板扩展槽、自动化设备IO扩展单元。  
注：不适用于大电流或高频射频场景（非阻抗控制设计），亦非防水/户外型，需在洁净、温湿度受控的室内环境中使用。

产品参数图文手册常见问题