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  • 型号: FW-08-03-G-D-247-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-247-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-247-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-247-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-247-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-247-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-247-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的垂直堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达10+ Gbps的信号传输(配合优化的信号完整性设计),常用于通信设备(如小型基站、光模块接口板)、边缘AI计算模组等需高带宽、低串扰的场景;  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.8 mm间距、65位双排结构及247系列高保持力接触系统,适合需频繁拆装或现场升级的模块化设计(如模块化服务器背板扩展、无人机飞控冗余板卡);  
4. 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动冲击要求,适用于车载电子(ADAS域控制器)、轨道交通控制单元等。  
该型号不带屏蔽罩,侧重成本与密度平衡,适用于中速信号与电源混合传输(含多个电源引脚),常见于消费电子原型验证、高端工控主板互联及小批量定制化设备中。
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