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  • 型号: FW-08-03-G-D-246-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-246-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-246-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-246-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-246-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-246-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-246-065 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足IPC-2221A Class 2可靠性要求;  
2. 工业自动化:PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接,0.5mm间距、65µm镀金触点确保长期插拔(≥500次)下的稳定接触;  
3. 医疗电子:便携式超声设备或内窥镜主机中多层PCB堆叠,利用其0.8mm超低组装高度(Z-height)节省空间,并通过UL94V-0阻燃外壳满足安全规范;  
4. 嵌入式计算:边缘AI模块(如Jetson Orin载板)与扩展子板的连接,支持最高8 Gbps/lane的信号完整性(经Samtec S-Parameter模型验证),适用于PCIe Gen3或USB 3.2应用;  
5. 汽车电子:ADAS域控制器中传感器板与处理板的刚性叠接,在-40℃~105℃工作温度范围内保持机械稳定性(符合AEC-Q200预兼容设计)。  

该型号采用双排针+双排插座结构,带防呆键位和自校准导向设计,可容忍±0.15mm XY偏移,适用于SMT回流焊工艺。注:实际选型需结合具体电气参数(如额定电流0.5A/线、耐压500VAC)及机械公差进行PCB布局优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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