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型号： FW-08-03-G-D-245-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-245-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-245-068价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-245-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-245-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-245-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-245-068 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连中，实现主板与子卡（如FPGA载板、DSP加速卡）间的可靠垂直堆叠连接；  
2. 工业自动化：在PLC模块化扩展、HMI人机界面主控板与显示/IO子板之间提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定信号传输；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组的可拆卸叠接，满足小型化与EMI抑制要求（带接地屏蔽结构）；  
4. 嵌入式计算：在边缘AI终端、Jetson/NVIDIA模块载板中，实现CPU核心板与AI加速模块、存储扩展板之间的高速（支持10+ Gbps差分对）、低串扰互连；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义测试夹具中，便于快速更换功能子板，提升产线调试与校准效率。  
该型号采用镀金触点（0.76μm）、0.5mm间距、8位双排结构，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的机械保持力与信号完整性，适用于空间受限且需频繁维护或升级的高可靠性场景。

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