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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-240-150-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-240-150-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-240-150-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-240-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-240-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-240-150-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超细间距、150 µm超薄堆叠高度(2×150 µm),可实现双层PCB超近距垂直互连; - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(非最高频,但满足多数边缘计算与通信子模块互联); - 可插拔/可维护子板设计:采用双排针+双排母结构(FW系列标准配置),带导向槽与防误插设计,便于模块化架构中功能板(如FPGA载板、传感器接口板)的快速装卸与现场升级; - 高可靠性环境:镀金触点(G=Gold)与聚酰亚胺绝缘材料,适配汽车电子域控制器内部板间连接(需符合AEC-Q200二级以上要求时需确认具体认证版本)、航空航天航电子系统中的非关键信号互连。 注:该型号为卷带包装(TR),适合SMT自动化贴装;不适用于大电流(额定仅0.5A/线)或高振动无锁扣场景,需搭配推荐压接/焊接工艺以保障接触稳定性。