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型号： FW-08-03-G-D-235-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-235-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-235-165-A价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-235-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-235-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-235-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-235-165-A 属于高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直互连，满足PCIe Gen4/Gen5或高速SerDes信号完整性要求；  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O板、电源管理板的可靠堆叠连接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，作为高可靠性、低串扰的模块间互连方案；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间受限、电磁兼容（EMC）和长期稳定性要求严苛的场景。  
该连接器支持165位信号（含接地屏蔽）、额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速的板级垂直互连需求。

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