【未分类_FW-08-03-G-D-233-075】封装/厂家_FW-08-03-G-D-233-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-233-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-233-075 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC模块、HMI人机界面、边缘计算终端中多层PCB的可靠堆叠，支持高频信号传输（设计兼容高速差分对，支持可达数Gbps的数据速率）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（2×0.4mm）、233引脚高密度布局及镀金触点，确保长期插拔寿命与低接触电阻；  
- 测试与研发平台：常用于可重构原型系统（如夹层式FPGA开发板、模块化测试夹具），便于快速更换功能板卡并保持电气性能稳定。  
该型号采用双排针/双排母结构（G系列），带防误插导向槽与牢固锁扣机制，支持±0.3mm装配容差，适用于回流焊工艺，满足IPC-610 Class 2/3标准，广泛应用于需高可靠性、小尺寸与高频兼容性的现代电子系统中。

产品参数图文手册常见问题