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型号： FW-08-03-G-D-215-159-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-159-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-159-A价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-159-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-159-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-159-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-215-159-A是Samtec Inc.推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站模块、小型化工业PCB、边缘计算节点及便携式医疗设备（如便携超声仪、内窥镜主机），实现两块平行PCB间的可靠垂直堆叠连接。  
2. 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化与低串扰设计（配合Samtec的AcceleRate®或SEARAY™兼容结构），常用于需要中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.2、LPDDR4/5内存接口）的嵌入式系统主板与扩展子板之间互联。  
3. 可插拔/可维护架构：因采用表面贴装（SMT）+压接式（Press-Fit）兼容设计及1.27mm间距、8位双排结构，适用于需现场升级或模块更换的设备（如测试仪器功能板、航空电子LRU模块）。  
4. 严苛环境辅助应用：镀金触点与宽温范围（-55°C至+125°C）特性，使其可用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示板的叠接，以及工控PLC的IO扩展背板连接。  
注：具体选型需结合机械公差（如215µm总叠高、±0.1mm共面度）、电气参数（额定电流0.5A/触点、耐压500VAC）及装配工艺要求综合评估。

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