图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-070-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-070-A-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-070-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-070-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-215-070-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-G-D-215-070-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),属于“板垫片”类,专为紧凑型垂直/共面堆叠设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡、FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57.1标准兼容)之间的高速信号互连,支持差分对优化布局,满足PCIe、SATA、USB等中速串行协议需求; - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘AI模块、模块化PLC中实现主控板与功能载板(如AI加速、I/O扩展板)的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; - 医疗电子与测试设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE测试治具中,利用其0.8mm间距、7.0mm堆叠高度及带导引结构的直插式设计,确保小尺寸下精准对接与信号完整性; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器或车载信息娱乐(IVI)模块中,作为MCU主控板与传感器处理板间的稳健接口,符合RoHS且工作温度达–55°C ~ +125°C,支持车载环境可靠性要求。 该型号采用镀金触点、UL94-V0阻燃外壳及卷带包装(TR),便于自动化贴装,适用于对空间、信号稳定性和量产效率均有较高要求的中高端电子系统。