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型号： FW-08-03-G-D-190-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-190-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-190-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-190-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-190-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-190-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-190-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
– 高速信号传输系统：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配25+ Gbps速率），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、AI加速模块与载板间的可靠对接；  
– 空间受限的嵌入式系统：在医疗成像设备（如便携式超声主机）、航空航电模块、车载ADAS域控制器中，实现多层PCB间精密、可插拔的刚性叠接；  
– 需频繁维护或升级的场景：得益于其双排针/双排插座结构及1.90mm超薄叠高（065 = 0.65mm接触长度），配合预镀金触点与牢固锁扣设计，确保多次插拔后仍保持低接触电阻与机械稳定性。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），推荐用于受控环境下的中等信号完整性要求应用。

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