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型号： FW-08-03-G-D-163-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-163-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-163-150价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-163-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-163-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-163-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-163-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜成像单元）、5G小基站基带板与射频板间的垂直/直角堆叠连接；  
- 高性能计算与通信领域：用于服务器加速卡（GPU/FPGA子卡）与主板之间的低剖面（仅1.63 mm 堆叠高度）、150 µm 触点间距的高可靠性信号传输，支持高速差分对布局；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐（IVI）主机中，主控板与显示/音频子板的抗振动叠接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在空间受限的航电模块中实现轻量化、抗冲击的板级互连，其镀金触点与耐高温LCP材料确保宽温（–55°C 至 +125°C）稳定运行。  
该型号采用双排针/插座结构（08×03，即8列×3行），带接地屏蔽设计，支持高达10 Gbps 的信号完整性，适用于需高频、低串扰及长期插拔寿命（≥500次）的严苛场景。

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