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型号： FW-08-03-G-D-146-157-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-146-157-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-146-157-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-146-157-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-146-157-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-146-157-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-146-157-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征符合高速叠接应用）。该型号为双排、0.8mm间距、8位（即8对信号），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）、带146–157μm金镀层（高可靠性接触）、压配式（P）端子、卷带包装（TR），适用于高密度、高信号完整性场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化互连，如5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接，支持热插拔与抗振动设计；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB垂直叠接，兼顾EMI抑制（因带接地屏蔽）与空间受限需求；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其压配工艺实现无焊安装，提升可靠性与可返工性。  

该连接器支持高达28 Gbps NRZ的数据速率（依实际叠高与阻抗匹配而定），工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对尺寸、信号质量及长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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