【未分类_FW-08-03-G-D-145-157-P-TR】封装/厂家_FW-08-03-G-D-145-157-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-145-157-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-145-157-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-145-157-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-145-157-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-145-157-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-145-157-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-145-157-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-145-157-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分）。  
- 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）中主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，145 mil（≈3.68 mm）超低堆叠高度满足空间受限需求，157 mil（≈4.0 mm）总长确保插拔稳固性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，其无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH的P型镀金触点（30 µin Au over Ni）保障长期插拔可靠性与生物相容性要求。  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如NVIDIA Jetson载板）中实现CPU板与AI加速子卡的即插即用连接，0.8 mm间距、8位（FW系列标准）结构兼顾信号完整性与装配容差。  
该连接器采用双排针+双排母结构（G-D后缀表示Gold-plated Dual-contact），支持±0.3 mm XY方向自对准，适用于回流焊工艺（TR后缀表示卷带包装），广泛应用于对尺寸、信号完整性和量产一致性要求严苛的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题